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      净利暴涨超830%,股价翻7倍,这是一家什么“神仙”公司?

      2021-07-01

      LED驱动芯片| 明微电子| 智能景观| 照明 文章来源自:高工LED网

      摘要明微电子2021年上半年业绩炸裂。


        6月29日晚间,不少科技股纷纷披露了2021年上半年度业绩预告,其中就包括明微电子。

        作为上市仅半年的科创板新股,明微电子2021年上半年业绩炸裂。

        根据业绩预告显示,明微电子2021年上半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为2.7亿元到3亿元,与上年同期相比,将增加2.41亿元到2.71亿元,同比增长832.38%到935.98%。

        预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2.6亿元到2.9亿元,与上年同期相比,将增加2.38亿元到2.68亿元,同比增长1069.21%到1204.12%。

        2020年上半年,明微电子实现归属于母公司所有者的净利润2895.79万元;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2223.69万元。

        高工LED注意到,明微电子2020年全年实现营业收入5.25亿元,同比增长13.47%;实现归属于上市公司股东的净利润1.09亿元,同比增长35.36%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.02亿元,同比增长39.45%。

        某种程度来看,明微电子2021年仅上半年的净利润就已经超过2020年全年,增速令人惊叹。

        对于2021年上半年业绩飞速增长,明微电子方面表示,主要受益于以下四个方面:

        第一,2020年上半年受新冠疫情影响公司主要产品销售不畅,因此去年同期可比基数较小。2021年上半年国内疫情得到有效控制,公司下游需求逐步回升并持续旺盛,公司产品销量大幅上升;

        第二,公司所处行业上游产能仍然紧张,下游应用领域需求旺盛,公司持续加大研发力度调整产品结构、客户结构及产品价格,实现原有产品销量上升的同时新产品不断批量上市;

        第三,公司采取系列措施保障上游产能供给,在晶圆代工厂紧张的大形势下努力拓展上游供应商,通过不断提高研发能力实现产品升级,有效地缩短了芯片在不同晶圆代工厂之间的转产周期,灵活调配产能,缓解紧张的局势;

        第四,公司自有封测产能不断扩大,有效提高了产品良率和封测产能,缩短了产品交期。

        事实上,令人惊叹的不止是其业绩的增长速度,更加令人咂舌的还有其股价。2020年12月18日,明微电子在上海交易所科创板鸣钟上市,发行价为38.43元,首日股价涨幅高达118.53%,报收83.98元。

        雄赳赳,气昂昂。上市后的明微电子股价一路高涨,截止2021年6月30日中午收盘,其股价已涨至285.32元,总市值高达212.2亿元。

        业绩暴涨,股价也暴涨,明微电子究竟是一家什么“神仙”公司?

        明微电子成立于2003年10月,是一家专业从事集成电路的研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。

        自成立以来,明微电子一直专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要包括显示驱动芯片、照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

        作为较早一批进入并聚焦LED驱动芯片领域的企业,明微电子始终重视技术积累和专利储备,在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面,处于行业领先地位。

        正是凭借技术创新优势以及一流的产品和服务,其已与强力巨彩、联建光电、利亚德、昕诺飞、佛山照明、欧普照明、GE等众多大型企业建立了稳定的合作关系。

        自进入2021年以来,由“缺芯”引发的行业涨价现象愈演愈烈。相关数据显示,多个行业的半导体需求旺盛,供需失衡的局面将持续,预计到2022年芯片价格将再涨10%—20%。

        而此轮“缺芯”潮也为LED芯片相关企业带来了机遇。据高工LED了解,早在今年第一季度就已有多家LED芯片相关企业发布涨价函,包括士兰微、明微电子、晶丰明源等。

        对于产品涨价,明微电子方面指出,“半导体行业发展周期性明显,目前半导体上下游均在涨价,公司产品价格相应也有调整,每个产品价格涨幅都不一样。”

        有机遇也就伴有挑战,作为LED驱动芯片企业,明微电子也面临着“缺芯”困境。不过,据明微电子方面透露,“公司产能整体紧张,但可实现动态调配。”

        为了保障产能,保持业绩稳步增长,明微电子还采取了以下措施:

        第一,与晶圆厂、封装制造厂建立稳定的合作关系;第二,提前布局,更多型号产品已从8寸晶圆升级到12寸晶圆生产,采用自主开发的工艺制程,提升产品内部模块集成度、减小内部器件尺寸和物理间距,增加单片晶圆切割的芯片数量,降低芯片成本;第三,通过自主研发工艺,产品可以实现晶圆厂之间快速切换;第四,自建了封装调整测试生产线,有效地解决了委外加工产能供应不足和品质把控的问题。



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